Hakuto 全自動(dòng)離子刻蝕機(jī) MEL3100 技術(shù)參數(shù):
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Model |
MEL3100 |
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Wafer size |
3"～6" |
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Wafer per batch |
1 wafer |
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Cassette No. |
25 wafers |
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Cassette Q'ty |
1pc. |
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Throughput |
10 (wafer/hr) *1 |
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Pressure Ultimate |
8×10-5 (Pa) *2 |
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Pressure Process |
2×10-2 (Pa) *2 |
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Etching Rate |
>10 (nm/min)@SiO2 *3 |
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Etching Uniformity |
±5%@132mm (6") *3 |
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Wafer surface temp. |
<100℃ *3 |
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Stage rotating |
1～20 (rpm) ±5% |
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Stage tilting |
±90°±0.5° |
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*1: Estimated process time 5min |
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*2: No wafer on stege / process chamber |
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*3: Depending on process |
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該工廠采用 Hakuto 全自動(dòng)離子刻蝕機(jī) MEL 3100 的主要原因:
1. 所有流程全自動(dòng)減少人工操作, 從而保證了產(chǎn)品的無(wú)差錯(cuò)、高穩(wěn)定性和高質(zhì)量
2. 采用高質(zhì)量的蝕刻考夫曼離子源, 保證良好的均勻性和高蝕刻率
3. 占用空間小
4. 控制單元系統(tǒng)提供操作通過(guò)觸摸屏/ 10.4英寸, 數(shù)據(jù)記錄可以顯示在屏幕上
5. 高冷卻效果
6. 良好的重復(fù)性和再現(xiàn)性的旋轉(zhuǎn)和傾斜階段具有良好的可重復(fù)性利用脈沖電動(dòng)機(jī)
7. 快速響應(yīng)時(shí)間和本地服務(wù)能力, 減少停機(jī)時(shí)間的工具
工廠采用 Hakuto 全自動(dòng)離子刻蝕機(jī) MEL 3100 運(yùn)行結(jié)果：
1. 提高蝕刻過(guò)程的均勻性
2. 提高精密程度, 提高產(chǎn)線的生產(chǎn)工藝能力
3. 提高產(chǎn)線的生產(chǎn)率, 降低勞動(dòng)強(qiáng)度, 保證生產(chǎn)的連續(xù)性
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