智能化 450*450*350封裝晶圓專(zhuān)用無(wú)塵烘箱

半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線(xiàn)框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金錫銅鋁）導(dǎo)線(xiàn)或者導(dǎo)電性樹(shù)脂將晶片的接合焊盤(pán)（Bond Pad）連接到基板的相應(yīng)引腳（Lead）,并構(gòu)成所要求的電路；然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后還要進(jìn)行一系列操作，封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試，通常經(jīng)過(guò)入檢Incoming、測(cè)試Test和包裝Packing等工序入庫(kù)出貨。

一、無(wú)塵烘箱特點(diǎn)：

1.采用智能控制系統(tǒng),可對(duì)接MES系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集需求，操作方便！

2.在普通環(huán)境下使用，能夠確保烘箱內(nèi)部等級(jí)達(dá)到Class 100；

3.全周氬焊，耐高溫硅膠破緊，SUS304#不銹鋼電熱生產(chǎn)器，防機(jī)臺(tái)本身所產(chǎn)生微塵；

4.采用進(jìn)口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板，并經(jīng)堿性蘇打水清潔，去油污避免

烘烤時(shí)產(chǎn)生PARTICLE；

5.美國(guó)進(jìn)口H.E.P.A 裝置，過(guò)濾效率99.99%，Class 100,

6.完善的保護(hù)措施，漏電斷路器/超溫保護(hù)/欠相保護(hù)/馬達(dá)過(guò)載電流保護(hù)/機(jī)臺(tái)異常蜂鳴器警

示，安全可靠！

二、產(chǎn)品主要技術(shù)參數(shù)： 

1.電源：AC380V 3φ 50Hz

2.無(wú)塵等級(jí)：Class 100；

3.溫度范圍： 常溫+60～250℃；

4.溫度均勻度：±1.5% （空載）

5.升溫速度：>5℃/min ，升溫斜率可控，升溫速度可以通過(guò)加熱系統(tǒng)控制調(diào)節(jié)。

6.降溫：風(fēng)冷夾層降溫，200℃～ 120℃，3.5度/分鐘，120℃～ 65℃約1.5度/分鐘。

7.電磁鎖：?jiǎn)?dòng)設(shè)備運(yùn)行中，電磁門(mén)鎖鎖門(mén)，運(yùn)行未結(jié)束，人工不能開(kāi)門(mén)。

三、先進(jìn)可靠的測(cè)控系統(tǒng)

溫控裝置：智能控制系統(tǒng),歐姆龍PLC+PC工控（可聯(lián)網(wǎng)，對(duì)接MES及SECSGEM）

          程式編輯：可預(yù)編120個(gè)程式，每個(gè)程式可編99段，共1200段

          歷史數(shù)據(jù)查詢(xún)(數(shù)據(jù)可以通過(guò)USB接口導(dǎo)出)

          六點(diǎn)溫度記錄

四、規(guī)格尺寸多種可選(也可根據(jù)客戶(hù)尺寸定制）