單晶硅金剛石研磨液

產(chǎn)品詳情：

● 精選優(yōu)質(zhì)金剛石微粉顆粒形狀;

● 嚴(yán)格的粒度控制;

● 針對(duì)不同應(yīng)用的獨(dú)特配方設(shè)計(jì)；

● 加工使用時(shí)散熱快、易清洗，無(wú)毒無(wú)害。

可供規(guī)格：

應(yīng)用領(lǐng)域：

1、藍(lán)寶石加工：藍(lán)寶石襯底、LED芯片、窗口片、表鏡片、手機(jī)指紋識(shí)別片、手機(jī)攝像頭鏡片等藍(lán)寶石材料研磨或拋光。

2、金屬加工：不銹鋼、鋁件、銅件、模具鋼、手機(jī)Logo、手機(jī)中框、手機(jī)卡槽、手機(jī)按鍵、手機(jī)背板、醫(yī)療器械件、模具等超硬合金金屬材料研磨或拋光。

3、陶瓷加工：氧化鋯陶瓷異型件、陶瓷珠、陶瓷盤、氮化鋁基板、陶瓷插芯、手機(jī)陶瓷蓋板、陶瓷指紋件、手表陶瓷結(jié)構(gòu)件、陶瓷套筒等陶瓷材料研磨或拋光。

4、半導(dǎo)體加工：硅片、鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵等半導(dǎo)體材料研磨或拋光。

5、紅外晶體加工：激光晶體、磁光晶體、閃爍晶體、雙折射晶體、非線性光學(xué)晶體等晶體材料研磨拋光；硒化鋅、鍺、硅、硫化鋅、氟化鈣、氟化鎂、鈮酸鋰、碳酸鋰、硫系紅外等紅外材料研磨或拋光。

注意事項(xiàng)：
1、請(qǐng)使用前先搖勻；
2、在使用時(shí)，可用少量蒸餾水加以稀釋，建議原液使用效果更佳；

3、根據(jù)客戶工藝需求可選擇適合粒度，及介質(zhì)調(diào)整。

儲(chǔ)存方式：

本品需在0-5℃以上儲(chǔ)存，防止結(jié)冰，在零度以下因產(chǎn)生不可再分散結(jié)塊而失效。

包裝規(guī)格：

500ml/瓶，5L/桶。