PoP堆疊芯片封裝后焊膏錫膏清洗劑W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的焊膏、錫膏助焊劑殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導(dǎo)體電子器件上的焊膏、錫膏助焊劑殘留，對(duì)于倒裝芯片、PCBA也有卓越的清洗效果。W3200適用于超聲波清洗和噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝，超聲波適用精細(xì)的物件清洗，能得到非常理想的效果；噴淋清洗工藝則適用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高，不含固體物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無(wú)殘留，無(wú)發(fā)白現(xiàn)象。

PoP堆疊封裝后焊膏清洗劑W3200水基清洗劑是一款常規(guī)液，應(yīng)用濃度為100，配方溫和，PH值為中性，因此具有極佳的材料兼容性，特別不會(huì)對(duì)芯片表面的鈍化層造成影響。具有無(wú)鹵環(huán)保，不容易起泡，氣味清淡，清洗負(fù)載能力高，可過(guò)濾性好，具有超長(zhǎng)使用壽命，使用安全、成本低等特點(diǎn)。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關(guān)***要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：ROHS\REACH\HF\***SS00259。經(jīng)第三方***認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測(cè)驗(yàn)證。

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封裝疊裝(PoP)

隨著移動(dòng)消費(fèi)型電了產(chǎn)品對(duì)于小型化、功能集成和大存儲(chǔ)空問(wèn)的要求的進(jìn)一步提高，元器件的小型化高密度封裝形式也越來(lái)越多。如MCM, SiP(系統(tǒng)封裝)，倒裝片等應(yīng)用得越來(lái)越廣泛。而PoackageonPackage)堆疊裝配技術(shù)的出現(xiàn)更加模糊了一級(jí)封裝和二級(jí)裝配之問(wèn)的界限，在大大提高邏輯運(yùn)算功能和存儲(chǔ)空問(wèn)的同時(shí)，也為終端用戶提供了只有選擇器件組合的可能，同時(shí)生產(chǎn)成本也得到更有效的控制。

PoP在解決集成復(fù)雜邏輯和存儲(chǔ)器件方面是一種新興的、成本最低的3D封裝解決方案。系統(tǒng)ink"style"fontsize:16px;">設(shè)計(jì)師可以利用PoP開發(fā)新的器件外、集成更多的半導(dǎo)體，并且可以通過(guò)由堆疊帶來(lái)的封裝體積優(yōu)勢(shì)保持甚至減小母板的尺寸。PoP封裝的主要作用是在底層封裝中集成高密度的數(shù)字或者混合信號(hào)邏輯器件，在頂層封裝中集成高密度或者組合存儲(chǔ)器件。

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