煙囪超聲波探傷施工標(biāo)準(zhǔn)：
1 主題內(nèi)容與適用范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了檢驗(yàn)焊縫及熱影響區(qū)缺陷,確定缺陷位置、尺寸和缺陷評(píng)定的一般方法及探傷結(jié)果的分級(jí)方法.
本標(biāo)準(zhǔn)適用于母材厚度不小于8mm的鐵素體類鋼全焊透熔化焊對(duì)接焊縫脈沖反射法手工超聲波檢驗(yàn).
本標(biāo)準(zhǔn)不適用于鑄鋼及奧氏體不銹鋼焊縫;外徑小于159mm的鋼管對(duì)接焊縫;內(nèi)徑小于等于200mm的管座角焊縫及外徑小于250mm和內(nèi)外徑之比小于80%的縱向焊縫.
2 引用標(biāo)準(zhǔn)
ZB Y 344 超聲探傷用探頭型號(hào)命名方法
ZB Y 231 超聲探傷用探頭性能測(cè)試方法
ZB Y 232 超聲探傷用1號(hào)標(biāo)準(zhǔn)試塊技術(shù)條件
ZB J 04 001 A型脈沖反射式超聲探傷系統(tǒng)工作性能測(cè)試方法
3 術(shù)語
3.1 簡(jiǎn)化水平距離l’
從探頭前沿到缺陷在探傷面上測(cè)量的水平距離.
3.2 缺陷指示長(zhǎng)度△l
焊縫超聲檢驗(yàn)中,按規(guī)定的測(cè)量方法以探頭移動(dòng)距離測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度.
3.3 探頭接觸面寬度W
環(huán)縫檢驗(yàn)時(shí)為探頭寬度,縱縫檢驗(yàn)為探頭長(zhǎng)度,見圖1.
3.4 縱向缺陷
大致上平行于焊縫走向的缺陷.
3.5 橫向缺陷
大致上垂直于焊縫走向的缺陷.
3.6 幾何臨界角β’
筒形工件檢驗(yàn),折射聲束軸線與內(nèi)壁相切時(shí)的折射角.
3.7 平行掃查
在斜角探傷中,將探頭置于焊縫及熱影響區(qū)表面,使聲束指向焊縫方向,并沿焊縫方向移動(dòng)的掃查方法.
3.8 斜平行掃查   
   
8.1 探傷面
8.1.1 按不同檢驗(yàn)等級(jí)要求選擇探傷面.推薦的探傷面如圖5和表2所示.
8.1.2 檢驗(yàn)區(qū)域的寬度應(yīng)是焊縫本身再加上焊縫兩側(cè)各相當(dāng)于母材厚度30%的一段區(qū)域,這個(gè)區(qū)域最小10mm,最大20mm,見圖6.
8.1.3 探頭移動(dòng)區(qū)應(yīng)清除焊接飛濺、鐵屑、油垢及其他外部雜技.探傷表面應(yīng)平整光滑,便于探頭的自由掃查,其表面粗糙度不應(yīng)超過6.3μm,必要時(shí)應(yīng)進(jìn)行打磨:
a.采用一次反射法或串列式掃查探傷時(shí),探頭移動(dòng)區(qū)應(yīng)大于1.25P:
P=2δtgβ (2)
或P=2δK (3)
式中 P----跨距,mm;
δ--母材厚度,mm
b.采用直射法探傷時(shí),探頭移動(dòng)區(qū)應(yīng)大于0.75P.
8.1.4 去除余高的焊縫,應(yīng)將余高打磨到與鄰近母材平齊.保留余高的焊縫,如焊縫表面有咬邊,較大的隆起凹陷等也應(yīng)進(jìn)行適當(dāng)?shù)男弈?并作圓滑過渡以影響檢驗(yàn)結(jié)果的評(píng)定.
8.1.5 焊縫檢驗(yàn)前,應(yīng)劃好檢驗(yàn)區(qū)段,標(biāo)記出檢驗(yàn)區(qū)段編號(hào).
8.2 檢驗(yàn)頻率
檢驗(yàn)頻率f一般在2-5MHz范圍內(nèi)選擇,推薦選用2-2.5MHz公稱頻率檢驗(yàn).特殊情況下,可選用低于2MHz或高于2.5MHz的檢驗(yàn)頻率,但必須保證系統(tǒng)靈敏度的要求.
8.3 探頭角度
8.3.1 斜探頭的折射角β或K值應(yīng)依據(jù)材料厚度,焊縫坡口型式及預(yù)期探測(cè)的主要缺陷來選擇.對(duì)不同板厚推薦的探頭角度和探頭數(shù)量見表2.
8.3.2 串列式掃查,推薦選用公稱折射角為45°的兩個(gè)探頭,兩個(gè)探頭實(shí)際折射角相差不應(yīng)超過2°,探頭前洞長(zhǎng)度相差應(yīng)小于2mm.為便于探測(cè)厚焊縫坡口邊緣未熔合缺陷,亦可選用兩個(gè)不同角度的探頭,但兩個(gè)探頭角度均應(yīng)在35°-55°范圍內(nèi).
8.4 耦合劑
8.4.1 應(yīng)選用適當(dāng)?shù)囊后w或糊狀物作為耦合劑,耦合劑應(yīng)具有良好透聲性和適宜流動(dòng)性,不應(yīng)對(duì)材料和人體有作用,同時(shí)應(yīng)便于檢驗(yàn)后清理.
8.4.2 典型的耦合劑為水、機(jī)油、甘油和漿糊,耦合劑中可加入適量的"潤(rùn)濕劑"或活性劑以便改善耦合性能.
8.4.3 在試塊上調(diào)節(jié)儀器和產(chǎn)品檢驗(yàn)應(yīng)采用相同的耦合劑.
8.5 母材的檢查
采用C級(jí)檢驗(yàn)時(shí),斜探頭掃查聲束通過的母材區(qū)域應(yīng)用直探頭作檢查,以便探測(cè)是否有有探傷結(jié)果解釋的分層性或其他缺陷存在.該項(xiàng)檢查僅作記錄,不屬于對(duì)母材的驗(yàn)收檢驗(yàn).母材檢查的規(guī)程要點(diǎn)如下:
a.方法:接觸式脈沖反射法,采用頻率2-5MHz的直探頭,晶片直徑10-25mm;
b.靈敏度:將無缺陷處二次底波調(diào)節(jié)為熒光屏滿幅的100%;
c.記錄:凡缺陷信號(hào)幅度超過熒光屏滿幅20%的部位,應(yīng)在工件表面作出標(biāo)記,并予以記錄.