特殊情況的點焊工藝(一)不同厚度、不同材料的焊接厚度不同的結(jié)構(gòu)，厚薄板的電流分布不對稱，結(jié)合面與強烈散熱的兩電極距離不同，散熱條件也不同，熔化核心偏向厚板，其結(jié)果使結(jié)合面上核心尺寸小于核心最大尺寸，降低焊點強度，甚至出現(xiàn)薄板焊透率為零的只有塑性粘結(jié)的現(xiàn)象。一般厚薄板焊接A%應在10%(鋼件應在20-30%)為達此目的應采用下述方法。1、選擇用硬規(guī)范。由于硬規(guī)范，電流大，時間短，使熱損失減小，提高了結(jié)合面的溫度，核心尺寸擴大，核心偏移得到糾正。故一般用電容儲焊機點焊厚度不同的板件，核心偏移少。2、采用不同直徑的電極焊接一般導熱性不高的材料時(且厚度比小于1：3)，薄板一側(cè)可用大的平電極，厚板一側(cè)用小電極，也能得到較好核心分布，提高薄板的焊透率A%。但對導熱性好的材料及厚度比較大時，則不宜用此法。3、改變電極材料及冷卻條件。(1)從平衡兩板散熱角度出發(fā)，在薄板一側(cè)用導熱性稍差或增加電極端面與水冷孔底部的距離的電極。如：點焊鋁合金LF2(δ=2)和LF21(δ=3)，因薄件導熱比厚件好，若在薄件一面用鉻-鎘-銅合金電極，厚板一端用紫銅做電極，這樣薄板的A%也能達到20-25%。(2)從調(diào)整電流以密度出發(fā)改變電極形狀。A、在電極頭部加鋼環(huán)或黃銅套，可提高焊件電流場密集程度，降低散熱(此電極用于薄板一側(cè))使薄板一面A%達30-40%。但此法，使薄板散熱差，要求嚴格清理工件及電極否則焊件表面易燒傷或粘連。B、薄板與厚窄條點焊時，可采用槽形電極，以改善厚件的散熱。4、在薄上加墊片或沖工藝凸點在薄板上加導熱差的墊片或沖工藝凸點，可降低薄板的散熱，增加薄板一邊的電流密度。(1)墊片材料及厚度的選擇要根據(jù)薄件的材料和厚度來定，一般為0.2-0.3mm的薄箔。材料導性差熔點高的不銹鋼箔，可用來焊銅和鋁坡莫合金箔片用于焊耐熱合金。焊時選用規(guī)范不可太大，否則墊片可粘于工件表面。(2)沖壓凸點的設(shè)制尺寸參考D=(0.6-0.8)dh=(0.2-0.3)D式中D——凸點直徑，h——凸點高度，d——焊點核心。

常用金屬材料的點焊、縫焊特點金屬材料焊接時，要求焊接區(qū)及近縫區(qū)無嚴重缺陷(裂紋，深度壓坑，燒穿等)，金屬機械性能及特殊性能(抗腐性、電阻率等)無重大變化。材料是否好焊，要看上述要求是否容易達到。若不用采取復雜的工藝措施就能保證其焊接質(zhì)量者，就稱該材料可焊性好，材料電阻焊好壞，主要由下列指標決定：1、材料的導電性和導熱性——此項指標將是決定選擇熱源的主要因素。一般可根據(jù)它來決定焊點的形狀尺寸及焊機功率和電源特性。如輕合金的導電、導熱性好，焊接時就應選擇大功率的焊機。2、材料高溫塑變能力——塑變溫度區(qū)窄，塑變能力差而線膨脹系數(shù)大的材料焊接時，較易出現(xiàn)裂紋，應注意選擇性合理的工藝措施。焊接高溫屈服極限越高的材料，要求的電極壓力越大。如：焊接耐熱鋼及其合金時，焊機功率并不大，但須選用高溫硬度高的電極材料和高壓力的焊機(通用焊機電極壓力與其功率成正比)，因而顯得有些功率過甚，但又無奈。3、材料對熱循環(huán)的敏感性——點焊、縫焊熱循環(huán)的主要特點是加熱迅速(有時竟達每秒1-10萬度)，冷卻快，高溫度高(大于熔化溫度)且高溫停留時間擴散不及時，而出現(xiàn)一般熱處理中不應出現(xiàn)的組織。如：低碳鋼(20號鋼)點焊時，接頭中可能出現(xiàn)淬火組織。因些，應該注意材料在點焊熱循環(huán)過程中是否易出現(xiàn)淬火組織、軟化組織和粗大晶料等缺陷。4、材料對裂紋的敏感性——有淬硬傾向的金屬可能出現(xiàn)淬火裂紋，與易熔雜質(zhì)易于形成低熔點芡晶物的合金晶易出現(xiàn)熱裂隙紋：而結(jié)晶寬，塑性窄的材料焊接時更易出現(xiàn)裂紋。當然，材料可焊件的好壞是相對的，同一種材料當選擇的焊接方法和工藝措施不同時，其可焊件也有很大差異。一般應從材料的物理性能、高溫機械性能及其對工藝過程的敏感性來分析其工藝特點。