裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝芯片技術(shù)，其優(yōu)點(diǎn)是生產(chǎn)效率高、器件成本低和可靠性高。
1、具有故障診斷功能，可顯示各故障，自動(dòng)在報(bào)表列表中顯示及存儲(chǔ) 
2、控制程序可自動(dòng)生成備份各項(xiàng)數(shù)據(jù)報(bào)表，便于ISO 9000管理 
3、PLC+模塊化控制，性能穩(wěn)定可靠，重復(fù)精度更高 
4、溫度巡檢儀時(shí)刻監(jiān)測(cè)每個(gè)溫區(qū)的溫度，超高溫保護(hù)，自動(dòng)切斷加熱電源 
5、主要電器控制和關(guān)健部件采用國(guó)外名牌進(jìn)口件，保證設(shè)備經(jīng)久布耐用 
6、雙溫度傳感 器，雙安全控制模式，系統(tǒng)異常時(shí)會(huì)自動(dòng)切斷加熱電源 
7、采用上下獨(dú)立溫控和風(fēng)速可調(diào)設(shè)計(jì)，滿足各種高精度無鉛焊接要求 
8、新型高效的加熱風(fēng)道及加長(zhǎng)的有效加熱區(qū)，使熱傳導(dǎo)均勻充分。 
9、新型爐膛設(shè)計(jì)，有效的縮短了大小元件之間的溫差，確保焊點(diǎn)可靠的同時(shí)，消除了對(duì)元件熱損傷的隱患 
10、導(dǎo)軌采用特殊硬化處理，堅(jiān)固耐用 
11、鏈條采用雙鏈扣設(shè)計(jì)，有效防止卡板 
12、階段式強(qiáng)制冷卻系統(tǒng)輕易的實(shí)現(xiàn)各類無鉛錫膏的冷卻速率要求 
13、回流爐可配中央支撐和雙導(dǎo)軌（選項(xiàng)）