裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝芯片技術(shù)，其優(yōu)點是生產(chǎn)效率高、器件成本低和可靠性高。
1、具有故障診斷功能，可顯示各故障，自動在報表列表中顯示及存儲 
2、控制程序可自動生成備份各項數(shù)據(jù)報表，便于ISO 9000管理 
3、PLC+模塊化控制，性能穩(wěn)定可靠，重復精度更高 
4、溫度巡檢儀時刻監(jiān)測每個溫區(qū)的溫度，超高溫保護，自動切斷加熱電源 
5、主要電器控制和關(guān)健部件采用國外名牌進口件，保證設(shè)備經(jīng)久布耐用 
6、雙溫度傳感 器，雙安全控制模式，系統(tǒng)異常時會自動切斷加熱電源 
7、采用上下獨立溫控和風速可調(diào)設(shè)計，滿足各種高精度無鉛焊接要求 
8、新型高效的加熱風道及加長的有效加熱區(qū)，使熱傳導均勻充分。 
9、新型爐膛設(shè)計，有效的縮短了大小元件之間的溫差，確保焊點可靠的同時，消除了對元件熱損傷的隱患 
10、導軌采用特殊硬化處理，堅固耐用 
11、鏈條采用雙鏈扣設(shè)計，有效防止卡板 
12、階段式強制冷卻系統(tǒng)輕易的實現(xiàn)各類無鉛錫膏的冷卻速率要求 
13、回流爐可配中央支撐和雙導軌（選項）