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供應：三菱IGBT模塊 第六代 New MPD系列

采用CSTBTTM硅片技術的第6代IGBT 寬的安全工作區(qū)，杰出的短路魯棒性 最優(yōu)的VCE(sat) Vs. Eoff折衷性能 硅片最高結溫可達175°C 新型無焊接Al基板，提供更高的溫度循環(huán)能力（DTc）內(nèi)部硅片分布均勻，Rth(j-c)低內(nèi)部封裝電感低，Lint<10nH 交流和直流主端子分離，便于直流母排連接多孔型端子使得接觸阻抗更低，實現(xiàn)更可靠的長期電氣連接內(nèi)部集成NTC用于測量Tc溫度 P側和N側IGBT單元均有輔助集電極端子

產(chǎn)品型號     參數(shù)說明
CM2500DY-24S   2500A/1200V
CM1800DY-34S   1800A/1700V

是一家專注于國際品牌功率模塊銷售為主的龍頭企業(yè)
代理及經(jīng)銷的世界品牌
1: 三菱(MITSUBISHI) 2: 富士(FUJI) 3: 東芝(TOSHIBA) 4: 三社(SANREX) 5:三肯(SANKEN) 6:日立(HITACHI) 7:西門康(SEMIKRON) 8:西門子(SIEMENS) 9:艾賽斯(IXYS) 10: IR(國際整流器) 11:歐派克(EUPEC)12:英飛凌(INFINEON) 13:仙童(FAIRCHILD) 14: 泰科(TYCO) 15: 摩托羅拉(MOTOEOLA)  16: 新電元(SHINDENGEN) 17: 西碼(WESTCODE)18: 日之初(HINODE) 19: 博仕曼(BUSSMANN) 20: (CATELEC) 21: 美信(MAXIX)22: (ABB)23: (APT) 24: 歐姆龍(OMRON)  25:(VICOR)  26:(LAMBDA) 27:科索(COSEL)  28:(TDK)29:(ASTEC) 30:朗訊(LUCENT)31:(PRX)32:(GOULD)33:羅蘭(FERRAZ)34：(SIRECT) 35:(DYNEX)36:(Fine SPN)
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