PC墊片，導熱硅膠片同導熱硅脂的性價比
導熱硅膠片同導熱硅脂的性能對比
1、導熱系數：導熱硅膠片和導熱硅脂的導熱系數分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
    2、導熱效果：同樣導熱系數的導熱硅脂比導熱硅膠片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠片的導熱系數必須要比導熱硅脂高。
    3、重新安裝方便，而導熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。
    4、價格：導熱硅脂已普遍使用價格較低. 導熱硅膠片多應用在筆記本電腦、LED照明等薄小精密的電子產品中價格稍高。
    5、絕緣：導熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差 導熱硅膠片絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數在4000伏以上。
    6、形態：導熱硅脂為凝膏狀 導熱硅膠片為片材。
    7、使用：導熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸更不便涂抹），易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件; 導熱硅膠片可任意裁切撕去保護膜直接貼用公差很小干凈，節約人工成本。
    8、厚度:作為填充縫隙導熱材料導熱硅脂受限制 導熱硅膠片厚度從0.3-10mm不等應用范圍較廣。

導熱硅脂的使用方法介紹
1.首先用高純度溶劑（如高純度異戊醇或丙*）和無絨布（比如相機鏡頭布）清潔CPU核心表面和散熱器底部，注意不要讓手指接觸核心和散熱器表面。
    2.確定散熱片上與CPU接觸的區域，在散熱器底部區域中心擠上一定量的導熱硅脂。
3.將手指套入塑料袋，然后用手指來回按壓、涂抹散熱器底部的導熱硅脂，直到硅脂均勻地分布在CPU接觸的區域。大家可以通過順時針和逆時針運動，確保硅脂填滿散熱器底部的縫隙和不平的地方。注意：不要直接用手指涂抹！
    4.運用剃刀片或其他干凈的工具，從CPU核心的一角開始，把硅脂均勻涂滿整個核心。對于普通的散熱器底面，硅脂厚度大約為一張普通紙的厚度，如果散熱器底面光亮平整，那么硅脂可以薄到半透明狀。
5. 確認散熱器底座和CPU核心表面沒有異物，把散熱器放到CPU上，此時只能輕壓，不能轉動或者平移散熱器，否則可能會導致散熱器和CPU之間的硅脂厚度不均勻。
6.用無絨布將散熱器底部的導熱硅脂擦掉，這時可以看到散熱器底部涂過硅脂的地方與其他區域顏色不一樣，說明硅脂已經均勻填補了底座的縫隙。
7.用干凈的工具（如剃刀片或干凈的小刀）挑起少許導熱硅脂，并放置到CPU核心的一角（比如左下角之類的地方）。注意，只要一小塊就可以了。
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