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半導體設備與產(chǎn)業(yè)相關(guān)性強，BB 值顯示已經(jīng)進入景氣期。今年以來，由于下游需求旺盛，半導體設備訂單密集，預計全年將取得出色成績。另外，半導體設備主要集中在制造和封測端，晶圓制造設備依舊是半導體設備中占絕對地位的設備。中國半導體制造設備增長迅速，目前已經(jīng)達到全球增速最快的市場，且下游需求良好，前景可期。

大部分半導體芯片生產(chǎn)設備實力雄厚，資金充裕，一般在上下物料、碼垛等環(huán)節(jié)已經(jīng)實現(xiàn)了機器人的普及，節(jié)省了人力成本。另一方面，在摩爾定律推動下，半導體制造行業(yè)也亟須通過縮短創(chuàng)新研發(fā)周期，加速上市，并提供大批量定制化、個性化方案，以快速響應市場需求。

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