差示掃描量熱法作為一種可控程序溫度下的熱效應的經典熱分析方法，在當今各類材料與化學領域的研究開發、工藝優化、質檢質控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應用。利用DSC方法，我們能夠研究無機材料的相轉變、高分子材料熔融、結晶過程、藥物的多晶型現象、油脂等食品的固/液相比例等。

其它用途

測量與熱量有關的物理、化學變化，如玻璃化轉變溫度（Tg）、熔點(Tm)、熔融溫度、結晶與結晶熱、相轉變反應熱，產品的熱穩定性、固化/ 交聯、氧化誘導期等。

儀器特點

1.熱流式差示掃描量熱儀重復性好、準確度高 ，特別適合于比熱的精確測量。

2.自主研發的氣相色譜、質譜連接頭、恒溫帶、恒溫控制器，可充分保證焦油及各種反應氣體的二次檢測。

3.完善的兩路氣氛控制系統，采用質量流量控制器；測量過程中，可以選擇二路進氣方式，軟件設置自動切換。

4.儀器配有標準物質，用戶可自行進行各溫度段的校正，減少儀器的誤差。

橫坐標軸可選擇溫度或時間作標尺

具有氧化誘導期分析功能

溫度范圍：室溫-500℃

冷卻方式：風冷

DSC：數據

測量范圍：0～±500mw

DSC靈敏度：0.1μw

溫度分辨率：±0.1℃

溫度準確度：±0.1℃

溫度重復性：±0.1℃

功率噪聲：0.01μw

解析度：0.01μw

功率準確度：±0.1μw

升溫速率：0.1℃/min～100℃/min

控溫方式：升溫、恒溫（全程序自動控制）

氣體流速：10-200 mL/min

氣氛系統：兩路氣體通過質量流量計控制，可自動切換

顯示方式：漢字大屏液晶顯示，實時顯示爐溫與樣品溫度、質量、氣路狀態等

恒溫控制器；氣相色譜、質譜連接頭；恒溫帶（選配）

恒溫范圍：室溫～400℃

坩堝配置：三氧化二鋁、高純鋁（標配）容積0.06ml

選配坩堝封樣器：密封鋁坩堝（選配封樣器）氧化鋯、石英、石墨、鉑（用戶根據自己的需求選配）

軟件特點：可自行選擇基線修正,配有標準樣品（銦、錫、鉛、鋅、鋁）用戶可自行校正溫度及熱焓