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PCBA工藝流程其實有很多種，不同種工藝流程有不同的生產技術，因而在實際生產加工過程中所產生的成本不同，報價也不一樣。

1、單面SMT貼裝

這個貼裝比較簡單，因為就有一個面需要操作，所以實施起來比較容易。技術人員將焊膏加在組件墊上，待裸板錫膏印制完成之后，再經過回流焊貼裝其他相應的電子元器件，之后再進行回流焊操作。這種操作工藝因為非常簡單，所以市場價格不算太高。不過，當前的電子產品中應用這種簡單單面貼裝技術的很少，大部分都會采用性能更加復雜的雙面或多面，能提高企業產品性能。

2、單面DIP插裝和單面混裝

單面DIP插裝和單面混裝也是比較容易的，單面DIP插裝就是將PCB板經過工人插裝電子元器件，然后經過波峰焊焊接而成，這種生產效率比較低。單面混裝是在錫膏印制之后貼裝電子元器件，然后經過回流焊焊接固定的PCBA工藝流程。該流程在完成質檢之后還需要插裝DIP，之后再進行其他操作。如果元器件比較少則可以采用手工焊接的方式來完成。

3、單面貼裝和插裝混合

單面貼裝和插裝混合的方式較前面提到的PCBA工藝流程更為復雜一些。PCB板的一面需要貼裝，另一面要插裝，這兩個加工流程都是一樣的，不過在過回流焊和波峰焊這兩個操作時需要使用到治具，否則效果會打折，成功率也會降低。

4、雙面SMT貼裝

雙面SMT貼裝肯定要比單面SMT貼裝更先進一些，這種PCBA工藝流程更為美觀，且能夠充分利用PCB板的空間，實現其面積最小化，應用到電子產品中也會縮減其體積，因而現在看到的電子產品體積會越來越小。

5、雙面混裝

雙面混裝的方式有兩種，一種是PCBA組裝，然后三次加熱，這種效率較低，合格率也不高，因而在PCBA工藝流程中采用較少。還有一種是適合雙面SMD元件的，以手工焊接為主，能帶來不錯的加工效果。

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