基板切割貼膜機(jī)STK-7121手動基板上下料


基板切割貼膜機(jī)STK-7121規(guī)格參數(shù)： 
基板尺寸                       200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70( W)mm
基板厚度                       0.1~1mm，翹曲 (Warpage) < 8 mm
基板種類                       QFN，DFN，LGA等
膜種類                          藍(lán)膜或者UV膜
                                    寬度：230~400毫米 
                                    長度：100米
                                    厚度：0.05~0.2毫米
frame承載環(huán)                 客戶可定制方形承載環(huán)標(biāo)準(zhǔn)
                                    8”和12”方形承載環(huán)
貼膜原理                       防靜電滾輪貼膜
貼膜精度                       X-Y：+/- 0.5mm ；Θ：+/- 0.5
貼膜臺盤                       可更換式防靜電涂層接觸式臺盤；或硅膠臺盤，或多孔金屬臺盤
裝卸方式                       基板/承載環(huán)手動放置與取出
靜電控制                       防靜電涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/防靜電離子發(fā)生器裝置
切割系統(tǒng)                       手動軌跡式直切刀
控制單元                       基于PLC 控制，帶5.7”觸摸屏
安全防護(hù)                       配置緊急停機(jī)按鈕
電源電壓                       單相交流電220V,6A
壓縮空氣                       5公斤清潔干燥壓縮空氣，流量每分鐘2立方英尺
機(jī)器外殼                       白色噴塑金屬外殼
體積                              680毫米(寬)*1110毫米(深)*870毫米(高)
凈重                              110公斤



基板切割貼膜機(jī)性能：
晶圓收益                      ≥99.9%
貼膜質(zhì)量                      沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）
每小時產(chǎn)能                   ≥ 80片frame
更換產(chǎn)品時間                ≤ 15分鐘



了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/index2.htm



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