關(guān)鍵功能

儀器化壓入測試 (IIT) 用于測量硬度和彈性模量

位移-儀器化壓痕：持續(xù)測量與施加的載荷和相關(guān)的位移，獲得材料硬度和彈性模量

一臺儀器即可進行從納米到宏觀尺度的壓痕

從小位移（幾納米）到大位移（最大 1 mm）的壓痕

大載荷范圍（從10 mN 到 30 N）以滿足樣品特性的要求

大載荷范圍 對測量粗糙表面尤為有用

高精度的位移和載荷可進行精確的微米壓痕測量

兩個獨立的傳感器：一個用于載荷，一個用于位移，來進行準確的計量測量

高框架剛度：2 x 108 N/m，更高的位移準確度

材料性能的位移曲線

連續(xù)多周期 (CMC) 的位移曲線：硬度和彈性模量與壓入位移的關(guān)系

壓入載荷和位移控制模式

可視點陣模式通過顯微鏡觀察對樣品進行多點定位測試通過

多個測試模式：可使用用戶自定義程序根據(jù)需要設(shè)置測試參數(shù)

典型應(yīng)用

冶金：塊狀金屬、高載荷合金（粗糙表面）和/或顯微硬度

聚合物的表征（塊狀材料和粗糙表面）

儀器化壓痕熱噴涂涂層的表征

涂層表面的物理特性分析

膠凝的機械性能

技術(shù)規(guī)格

*理想實驗室條件下規(guī)定的本底噪音值，并使用減震臺。