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產(chǎn)品描述

Hakuto 全自動(dòng)離子刻蝕機(jī) MEL 3100 具有良好的均勻性和高蝕刻率, 均勻度 < ±5%, 刻蝕速率 >10 nm/min, 具有高冷卻效果.

所有流程全自動(dòng)減少人工操作, 從而保證了產(chǎn)品的無差錯(cuò)、高穩(wěn)定性和高質(zhì)量.

占用空間小, 容易維護(hù)和用戶操作友好.

Hakuto 全自動(dòng)離子刻蝕機(jī) MEL 3100 產(chǎn)品優(yōu)勢：

1. 所有流程全自動(dòng)減少人工操作, 從而保證了產(chǎn)品的無差錯(cuò)、高穩(wěn)定性和高質(zhì)量

2. 盒式房間采用**微粒過濾器

3. 采用高質(zhì)量的蝕刻考夫曼離子源, 保證良好的均勻性和高蝕刻率

4. 占用空間小

5. 傳輸系統(tǒng)采用了 SCARA 型機(jī)器人

6. 控制單元系統(tǒng)提供操作通過觸摸屏/ 10.4英寸, 數(shù)據(jù)記錄可以顯示在屏幕上

7. 高冷卻效果

8. 良好的重復(fù)性和再現(xiàn)性的旋轉(zhuǎn)和傾斜階段具有良好的可重復(fù)性利用脈沖電動(dòng)機(jī)

9. 容易維護(hù)這個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)重點(diǎn)是容易維護(hù)和用戶友好

10. 關(guān)鍵部件服務(wù)伯東的經(jīng)銷商是系統(tǒng)中的關(guān)鍵部件渦輪泵系統(tǒng)、離子源提供客戶快速響應(yīng)時(shí)間和本地服務(wù)能力,減少停機(jī)時(shí)間的工具

Hakuto 全自動(dòng)離子刻蝕機(jī) MEL 3100 技術(shù)參數(shù)：

Hakuto 全自動(dòng)離子刻蝕機(jī) MEL 3100 技術(shù)參數(shù):

portant;">Model		portant;">MEL3100	portant;">	portant;">Main body
portant;">Wafer size		portant;">3"～6"	portant;">	portant;">Power Supply	portant;">AC200V 3ph 40A
portant;">Wafer per batch		portant;">1 wafer	portant;">	portant;">Power Supply	portant;">*two lines
portant;">Cassette	portant;">No.	portant;">25 wafers	portant;">	portant;">Cooling Water	portant;">15 (l/min)
portant;">Cassette	portant;">Q'ty	portant;">1pc.	portant;">	portant;">Cooling Water	portant;"><20℃
portant;">Throughput		portant;">10 (wafer/hr) *1	portant;">	portant;">CDA	portant;">0.5 (MPa)
portant;">Pressure	portant;">Ultimate	portant;">8×10-5 (Pa) *2	portant;">	portant;">CDA	portant;">>10 (l/min)
portant;">Pressure	portant;">Process	portant;">2×10-2 (Pa) *2	portant;">	portant;">N2	portant;">0.2 (MPa)
portant;">Etching	portant;">Rate	portant;">>10 (nm/min)@SiO2 *3	portant;">	portant;">N2	portant;">>40 (l/min)
portant;">Etching	portant;">Uniformity	portant;">±5%@132mm (6") *3	portant;">	portant;">Ar	portant;">0.2 (MPa)
portant;">Wafer surface temp.		portant;"><100℃ *3	portant;">	portant;">Ar	portant;">20 (sccm)
portant;">Stage rotating		portant;">1～20 (rpm) ±5%	portant;">	portant;">He	portant;">0.2 (MPa)
portant;">Stage tilting		portant;">±90°±0.5°	portant;">	portant;">He	portant;">20 (sccm)
portant;">Dimension W×D×H (mm)	portant;">Main body	portant;">1,600×2,175×1,900	portant;">	portant;">*need additional utilities for Dry pump
	portant;">Co***oller	portant;">640×610×1,900	portant;">	portant;">*need additional utilities for Dry pump
	portant;">Chiller	portant;">555×515×1,025	portant;">	portant;">	portant;">
portant;">Weight (kg)	portant;">Main body	portant;">1,700	portant;">	portant;">	portant;">
	portant;">Co***oller	portant;">200	portant;">	portant;">	portant;">
	portant;">Chiller	portant;">100	portant;">	portant;">	portant;">
portant;">*1: Estimated process time 5min			portant;">	portant;">	portant;">
portant;">*2: No wafer on stege / process chamber			portant;">	portant;">	portant;">
portant;">*3: Depending on process