現(xiàn)代尖端電力電子設(shè)備性能升級(jí)需要提升系統(tǒng)功率密度、使用更高的主開關(guān)頻率。而現(xiàn)有硅基IGBT配合硅基FRD性能已無(wú)法完全滿足要求,需要高性能與性價(jià)比兼具的主開關(guān)器件。為此,基本半導(dǎo)體推出的混合碳化硅分立器件(Hybrid SiC Discrete Devices)將新型場(chǎng)截止IGBT技術(shù)和碳化硅肖特基二極管技術(shù)相結(jié)合,為硬開關(guān)拓?fù)浯蛟炝艘粋€(gè)兼顧品質(zhì)和性價(jià)比的完美方案。
基本半導(dǎo)體主要推出了650V 50A和650V 75A的混合碳化硅分立器件,并同時(shí)推出了TO-247-3和TO-247-4封裝(如上圖),使得客戶在不需要更改電源電路和PCB的基礎(chǔ)上,直接進(jìn)行Pin To Pin替換驗(yàn)證測(cè)試及使用,在同樣的設(shè)計(jì)系統(tǒng)中,客戶可以在最短時(shí)間內(nèi)提升整機(jī)效率,降低散熱器設(shè)計(jì)要求和成本。客戶也可以提高主開關(guān)管的開關(guān)頻率,選擇體積更小的電感進(jìn)行設(shè)計(jì),以此減少電流諧波對(duì)電網(wǎng)的污染。