IC與LCD的常見連接方式

IC與LCD的常見連接方式

SMT---英文“Surface mount technology”的縮寫。即表面安裝技術(shù)，這是一種較傳統(tǒng)的

      安裝方式。 其缺點是體積大，限制LCM的小型化。 

COB---英文“Chip On Board”的縮寫。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。 

TAB---英文“Tape Aotomated Bonding”的縮寫。即各向異性導(dǎo)電膠連接方式。將封裝形式

      為TCP(Tape Carrier Package帶載封裝)的IC用各向異性導(dǎo)電膠分別固定在LCD和PCB上。

      這種安裝方式可減小LCM的重量、體積、安裝方便、可靠性較好！ 

COG---英文“Chip On Glass”的縮寫。即芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小

      整個LCD模塊的體積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品用的LCD，如：手機(jī)、

      PDA等便攜式電子產(chǎn)品。 

COF---英文“Chip On Film”的縮寫。即芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度

      較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上，這是一種新興技術(shù)。